La Administración Biden otorgó a Intel Corp hasta 3,000 millones de dólares de la Ley CHIPS y Ciencia para desarrollar un «Enclave Seguro» para la microelectrónica, que es un componente fundamental para una amplia gama de sistemas de armas y otros productos de seguridad nacional.
Las acciones de Intel subieron un 5,7% después del anuncio.
La adjudicación impulsa el compromiso de la administración de repatriar la fabricación de semiconductores y avanzar en la investigación y el desarrollo de tecnología de vanguardia.
El enfoque de la administración en el Enclave Seguro refleja una estrategia más amplia para mejorar la seguridad nacional a través de inversiones específicas en la fabricación de semiconductores críticos y el desarrollo de tecnología.
La iniciativa Secure Enclave está diseñada para garantizar un suministro seguro de microelectrónica para los requisitos de defensa, en línea con la necesidad permanente del Departamento de Defensa de microelectrónica de última generación, comercial, personalizada y clasificada.
«El anuncio de hoy destaca nuestro compromiso conjunto con el gobierno de Estados Unidos para fortalecer la cadena de suministro de semiconductores nacionales y garantizar que Estados Unidos mantenga su liderazgo en fabricación avanzada, sistemas microelectrónicos y tecnología de procesos», dijo Chris George, presidente y gerente general de Intel Federal.
La Oficina del Programa CHIPS del Departamento de Comercio también está negociando una posible adjudicación separada para Intel en virtud de la Notificación de Adjudicación de Financiación (NOFO) 1 de CHIPS para instalaciones de fabricación comercial, dijo un funcionario estadounidense. El departamento está realizando la debida diligencia y no abordó esta posible adjudicación.
Intel tiene un historial de trabajo con el Departamento de Defensa, habiendo ganado un contrato de segunda fase en un proyecto destinado a ayudar al ejército estadounidense a fabricar semiconductores más avanzados dentro del país en 2020.
En 2021, Intel recibió un proyecto para proporcionar servicios de fundición comercial para la primera fase del programa multifase del Departamento de Defensa llamado Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C).
